石英晶振应用原则方法,陶瓷晶振与金属晶

晶振在生活中无处不在，如单片机、显卡中皆具备晶振的身影，由此可窥晶振的重要性。本文中，将为大家介绍石英晶振的应用原则、方法，以及与陶瓷晶振相关内容。如果你对这两大部分内容充满兴趣，不妨继续往下阅读。

一、石英晶振的应用原则

1)选择经实践证明质量稳定、可靠性髙、有发展前途、有良好信誉的生产厂家的标准石英晶振，不能选用淘汰的或劣质的石英晶振。

2)石英晶振的技术性能、质量等级、使用条件等应满足设计电路的要求。

3)在满足性能参数的情况下，应选用低功耗、低热阻、低损耗角、高功率增益、高效益的石英晶振。

4)国产石英晶振的优选。首先选择经过认证鉴定的符合国标的石英晶振；经过使用考验的符合要求的能够稳定供货的石英晶振；有成劝应用经验符合要求的其他石英晶振。

5)进口石英晶振。国外权威机构的PPL、QPL(质量鉴定合格的石英晶振清单，QualifiedProductList)中的石英晶振；生产过程中经过严格筛选的髙可靠石英晶振；经过国内使用考核符合要求的髙质量的石英晶振。

二、石英晶振的应用方法

石英晶振是优选的，符合型号的优选手册或国外权威机构公布的优选淸单PPL。设计人员应制定准确明了的采购石英晶振的技术规范，为保证可靠性要求，规范应明确筛选(含二次筛选)和质量一致性检验的措施和方法。同时应按型号规定制定合格的石英晶振采购淸单。对于影响石英晶振的可靠性和质量的因素必须在采购清单中明确，如质量等级、环境条件、失效率、技术标准、封装形式、特殊要求(抗静电特性、温度范围等)、生产厂家等。

采购规范应按规定经审批后实施。石英晶振在产品中的应用确定后，应预计其可靠性，并考虑是否满足电路对石英晶振可掭性的要求。

降额设计是使构成电子产品的石英晶振使用中所承受的应力(电应力、温度应力、机械应力等)低于其设计的额定值，以达到延缓石英晶振的参数老化、增加工作寿命、提髙使用可靠性。

三、陶瓷晶振怎么判断好坏

用DT型数字万用表的电容挡检测晶振的容量，能快速准确判断晶振的好坏。

先将DT型数字万用表调到pF的电容挡，再用两表笔分别接触晶振的两个引脚，万用表上会显示出被测晶振的容量。当测得晶振的容量在“--pF之间(个别达pF)时，可判断它是好的；当容量远小于pF时，为陶瓷片破碎，多为碰撞造成；当容量远大于pF时，为晶振漏电，多为受潮所致；当被测晶振无容量时，为极间开路，多为质量问题造成。另外，在测量晶振的静态电容时，若万用表上显示的值不稳且变化大于20pF，说明晶振变质损坏了。

上述方法适合对谐振频率为kHz、kHz、kHz、kHz、kHz的晶振进行检测，以判断其好坏。

四、陶瓷晶振与金属晶振区别

首先来说是材质上的不同，一种是陶瓷的就是我们通常所说的陶瓷晶振。另外一种是金属的就是我们通常所说的石英晶振。当然有些石英晶振也采用了陶瓷材质但是里面的芯片却是石英的，我们还是称为石英晶振。很多时候石英晶振可以代替陶瓷晶振。

五、陶瓷晶振与金属晶振封装区别

晶振它有分陶瓷和金属面封装，封装用陶瓷或金属外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷、金属外壳，而保护里面的电子元器件。由于陶瓷具有优良的综合特性，被广泛用于高可靠性微电子封装。陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。

随着电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷封装外壳在高可靠、大功率电子器件中有了很广泛的应用，芯片需要封装外壳在确保机械保护和密封可靠以外，有很好的与外界的导电、导热能力。这就要求陶瓷要能够和不同的金属很好的封接，其中金属化工艺是关键的一道工艺过程。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属，以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起。金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度。由于陶瓷封装行业的研发和生产具有较高的技术壁垒，实用产品价格相对比较高，在产品的消费群体上，适合中高收入人群。沿海发达地区经济，消费群体人均收入相对也比较高。

我国金属、陶瓷封装产业发生了很大变化。集成电路快速封装市场已逐步形成，这与我国集成电路设计开发力度的增大和新的圆片工艺线的增加有关，由于国内技术、市场、人才和成本较国外有显著的优势，直接导致国外的金属外壳生产线开始向国内转移。汽车电子领域使用的陶瓷封装明显增大，进步较明显。而我国汽车处于复苏发展阶段，陶瓷封装使用增大将更明显。金属、陶瓷封装产业链也在不断完善，产业规模也在逐渐壮大，其中技术力量相对强的企业增幅比较明显，但还没有产业领头羊的企业出现，也没有形成明显的规模优势。原小型金属外壳的价格优势逐渐被薄型化、微型化、轻量化要求所冲淡，从而一定程度上抑制了金属外壳的发展生产。

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